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開關電源之PCB板SMT組件返修焊接技術的種類及特點介紹

時間:2020-12-16 13:33:56 來源: 點擊量:174

開關電源之PCB板返修SMT工藝要求技術優異的操作人員的東西緊密配合,返修時有必要小心謹慎,其基本的原則是不能使電路板、元器件過熱,否則極易構成電路板的電鍍通孔、元器件和焊盤的危害下面就來介紹幾種常見的SMT組件返修焊接技術及其特征。 焊接頭用來加熱單個的焊接點,而焊接環用來一同加熱多個焊接點。焊接頭有單頭、雙頭或四面盤繞等多種形式,首要用于元器件撤消。焊接環的外形規劃首要用于兩邊、外圍引腳封裝的多引腳元器件的拆焊,如集成電路等元器件的拆焊。 開關電源之PCB板SMT組件返修焊接技術(2)加熱氣體(熱風)焊接:熱風焊接經過用噴嘴把加熱的空氣或情性氣體(如氮氣等)引向焊接點和引腳來完結焊接加熱進程。 熱風焊接系統的熱風噴嘴結構規劃十分重要,大多會具有兩個首要部件,一是真空吸嘴,用于拆開或焊接汲取、放置開關電源之元器件;二是熱風導流腔,首要作用是將返修設備發作的熱氣流引向拆開或焊接的開關電源之元器件,其次還有一個功用是維持部分熱容量。

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