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開關電源之PCB板的再流焊設備性能測試的要求及重要性

時間:2020-12-16 13:33:59 來源: 點擊量:184

開關電源之PCB板的再流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程,要保證基本的溫度工藝特征,必須有足夠的設備性能支撐,因此,應實現對設備性能、溫度及溫度SPC(StatisticalProcessControl)的管控。 開關電源之PCB板的實施再流焊設備性能測試主要從以下幾個方面進行確認 ②空滿載能力:空滿載差異度不超過3℃。③穩定性確認:鏈速偏差不超過1%。 ⑤設備性能SPC管控:相關的檢測工具有再流焊工藝性能檢測儀、軌道平行度測試儀等。

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